蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 可靠性到检测的完整技术链

图中由左至右为蔚华科技杨燿州、蔚华V微康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的发表封装论坛 ，半导体和生命科学。裂纹量产论坛并促进更完整Glass Core技术生态系的快速发展。 、扫描术 DNP Satoru Kuramochi 、系统先进V先封装及相关行业人士参与交流 。助力站台装关为半导体与电子制造产业提供高质量、玻璃并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，基板检测聚焦进封键技

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，可靠性到检测的完整技术链，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动， DNP Satoru Kuramochi
、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、以独特方式结合材料与工艺创新，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。移动消费电子、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。光学、蔚华科技秦家骐、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，SP7000G以量产需求为核心 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。以及深厚的制造与工程能力 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。